半导体行业的涨价潮正自下向上层层传导，作为芯片“制造基石”的硅片迎来三年来首次全尺寸涨价。
近日，据相关媒体报道，半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。实际上，今年5月份，海外龙头已进行年内第二轮提价，主要聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。先进制程价格坚挺，成熟制程产品也陆续补涨。
面对供需格局重构，国内部分硅片厂商6月份已陆续跟进调价。在最新的中报里，多家龙头证实硅片行业已重回涨价周期，且看好涨价趋势进一步延续。
不过，由于前期锁价长协约束，现货市场的上涨与长协订单的既定价格也形成分化，涨价向业绩的传导存在时间差，部分厂商预计红利将于下半年逐步释放。
硅片涨价潮全面蔓延
半导体硅片涨价潮正在全面蔓延，且价格传导呈现“先进制程领涨，成熟制程跟进”的鲜明特征。
据相关媒体近日报道称，半导体硅晶圆市场三年来首现涨价潮，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品同步迎来价格上调，涨幅一成起步。值得一提的是，这是行业三年多以来首次大规模全尺寸调价。
全球前三大半导体硅片厂商环球晶圆证实，近期部分终端市场需求改善，产业链库存调整也较过去健康。台胜科也表示，在成本压力与需求支撑下，已开始与客户沟通价格调整机制，并看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈硅晶圆报价调整。
实际上，涨价的信号早在今年5月就已经释放。全球三大硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆于5月10日同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%–22%。调价重心仍聚焦在12英寸及高端专用硅片方向。
“12英寸直接对应算力与手机/PC等先进制程需求，率先提价；8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片，随着下游去库存逐步完成，目前已进入补涨周期。”CIC灼识董事总经理余怡然向记者分析称。不过，随着海外厂商聚焦12英寸扩产、8英寸新增供给受限，叠加功率需求回暖，补涨动能正在增强。
这与SEMI SMG主席、SUMCO销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）的观点一致。
他指出，今年第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。此外，工业和汽车需求正在复苏。
数据方面，SMG发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），出货量环比增长9.1%。
（来源：SEMI中国）
需求端爆发之外，供给、成本两端同样成为本轮涨价的重要催化剂。经历上一轮产能过剩之痛后，海外硅片巨头对待扩产的态度整体趋于谨慎。国盛证券分析师花小伟提到，硅片扩产周期长，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长；此外，能源、人工等成本全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。
不难看出，本轮半导体硅片的涨价并非短期阶段性炒作，而是需求、供给和成本等多重因素共振，为本轮上行周期筑牢基本面底座。
国内厂商何时享红利
全球头部厂商涨价之后，国内部分硅片厂商6月份已陆续跟进调价，截至今年8月，行业涨价趋势仍在延续。
6月份，据相关媒体报道，立昂微旗下金瑞泓发布通知，自7月1日起，将公司硅片业务价格上调10%至15%。在最新的2026年半年度业绩说明会上，立昂微董事长王敏文明确表态：“半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。”
此外，民德电子7月初在接受机构调研时表示，参股晶圆原材料企业晶睿电子在6月份发布涨价函，7月1日起上调价格15%。晶睿电子主要产品包括4-8英寸硅基外延片、MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等。
除了已经明确落地调价的企业外，多家硅片厂商在中报及业绩说明会上证实，国内硅片市场价格已经企稳回升，看好涨价趋势延续，相关红利有望在下半年及明年上半年逐步释放。
主打12英寸轻掺硅片的西安奕材在2026年中报里提到，今年二季度市场需求增长态势开始逐渐明朗，带动2026年下半年12英寸硅片现货价格开始上涨，预计涨价趋势将延续。不过，由于上半年交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，所以报告期内公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限。
国产硅片厂商订单大多是前期签订的长协，而长协期限为半年、一年或三年不等，涨价红利传导存在滞后。
国内一家头部硅片厂商工作人员在接受记者采访时表示：“我们现在看到硅片现货相对来说比较紧张。在上半年业务沟通的过程中，整体上能够感受到整个行业都对现货的涨价有高度一致的认知。对于硅片企业，在这种情况下谈价一定是比去年更有利一些。”
“涨价如果能够充分反映在公司的财务报表上，预计也要到今年四季度以及明年的上半年。”上述工作人员表示。
另一大龙头沪硅产业在中报里也确认硅片市场价格的回升：300mm（12英寸）硅片在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后，其价格在今年上半年逐步企稳回暖。公司结合产品及客户具体情况，开展价格优化和业务磋商，预计相关红利将在2026年下半年逐步释放。
不过，对比来看，以12英寸重掺硅片为主的立昂微上半年已享受到下游需求回升带来的红利。“不同于主打CPU、GPU、存储等先进制程的轻掺硅片，重掺硅片主打功率半导体、分立器件等，国产化相对成熟。当前12英寸重掺硅片在AI服务器电源、新能源汽车等领域需求增长迅速。”余怡然指出。
而立昂微在解读上半年业绩扭亏时也表示，半导体硅片板块盈利水平大幅改善是核心因素。受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显。
中信证券此前预计，紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在今年9月份至10月份调涨明年长协价格。
12英寸硅片扩产正当时
涨价传导叠加下游需求回暖，加码12英寸硅片产能已经成为国内硅片厂商的共同选择。进入2026年，尤其下半年以来，各大厂商公告12英寸硅片项目进展的节奏明显加快。
8月26日晚间，立昂微公告拟投资30亿元加码半导体硅片项目。公司计划投资建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目，项目总投资约30亿元，项目完全达产后预计实现年产值超13亿元，建设周期为5年。
为补齐国产高端硅片供给缺口，匹配AI算力、高端存储、先进逻辑芯片快速增长的需求，西安奕材也在8月5日宣布，联合多家战略投资方对全资子公司武汉奕斯伟材料实施65亿元增资，资金全部投向武汉12英寸硅片基地建设。目前公司12英寸硅片月产销规模已经突破100万片。
半导体具备强周期属性，在本轮由AI带动的超级周期下，存储芯片价格暴涨。随着产业链逐级传导，功率半导体、电子元器件等产品陆续迎来涨价，半导体硅片作为上游芯片制造的核心“地基”，其涨价红利传导相对滞后。
行业集中扩产的背景下，市场也抛出疑问：加大扩产是否会导致未来硅片供给过剩？
立昂微表示，硅片行业具备重资产、产能爬坡周期长的典型特征，行业整体供给弹性偏弱。一条12英寸硅片产线从设备采购到产能稳定爬坡通常需要18至24个月不等，产能投放节奏显著滞后于下游需求的爆发速度。此外，海外头部厂商近年并无大规模扩产，存量被长协锁定，且产线向12英寸轻掺倾斜，挤压重掺供给，加剧市场供需缺口。
上述接受采访的工作人员也回应称，公司的扩产从2018年建设至今持续进行，在2023年至2025年行业下行期逆周期投资，在上行期持续投资。公司的战略是希望未来三至五年能够建立数座现代化工厂。所以，“（扩产）与行业周期的上行和下行相关，但并非线性相关”。
不过，余怡然提醒称，先进制程正片壁垒极高、依然稀缺，但中低端测试片、挡片等入门级产品若盲目扩产，可能面临局部价格战。
这也是沪硅产业选择聚焦先进产能扩张与产品结构高端化升级的原因。公司表示，短期将持续推进300mm高端硅片产能扩建与太原项目产能释放。截至上半年末，沪硅产业上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到100万片/月。
本土龙头持续加码，也将推动12英寸硅片国产化率进一步抬升。据集微咨询预测，2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%—20%。预计2026年国产化率将提升至25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产化进程将进一步加速。
机遇虽现，挑战仍存。有业内人士分析指出，与国际巨头相比，国内硅片厂商在技术、客户基础、供应链等方面仍存在差距。如何在产能、技术与盈利之间寻找平衡也成为国内厂商必须考量的问题。
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